在人工智能与数字经济高速发展的当下，AI 芯片作为算力核心，和高端 PCB（印制电路板）一同构成了电子信息产业的 “神经中枢”。AI 芯片性能直接影响算力输出效率，高端 PCB 则借助高密度互连、多层堆叠等技术，承载芯片信号传输与散热需求，是芯片功能落地的关键

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